7月8日，为期三天的2024年慕尼黑上海电子展盛大开幕。这一行业盛会吸引了来自全球的电子科技企业和专业观众。KMD以其明亮大气且充满科技感的展台，展现了公司的品牌形象。

此次展会，KMD重点展示了我们的优势产品，铜镍硅系列以及三种不同种类的热浸镀锡带。热浸镀锡带具备卓越的耐腐蚀性能，具有高导电性和稳定的接触电阻，结合了高强度和良好的加工性能。

在当前行业飞速发展的背景下，电子产品对材料性能的要求日益严格。KMD的热浸镀锡带凭借其优异的性能和可靠的质量，在市场上赢得了广泛的认可和好评。我们始终关注行业趋势，致力于为客户提供最先进的材料解决方案。

展会期间，KMD迎来了众多老客户的热情拜访。我们与他们交流了目前行业现状，分享了公司的最新发展动态，并深入了解了他们的需求。进一步巩固并增强了彼此之间的关系。

同时，KMD也吸引了许多新客户前来咨询，了解我们的公司品牌、优势产品以及热浸镀锡工艺及产品，特别是对我们的热浸镀锡产品表现出了极大的兴趣。

值得一提的是，还有不少外国参观者对KMD展台表现出浓厚兴趣，这为我们开拓海外业务提供了宝贵的机会。通过与国际客户的交流，KMD正积极探索全球市场，进一步提升国际影响力。

展会期间，KMD副总经理接受了大比特网的媒体采访，讨论了KMD的核心优势、当前行业的发展趋势以及公司的应用领域等。这次采访不仅展示了KMD在技术和产品上的领先地位，也让更多业内人士对我们有了更深入的了解。

通过此次展会，KMD不仅展示了自身的创新实力和行业地位，更为未来的发展和国际化布局打下了坚实基础。感谢所有客户和参观者的支持与关注，KMD将继续秉持创新精神，致力于为全球客户提供更优质的产品和服务。